Nói thêm về CWF, đây cũng là sản phẩm thứ 2 được sản xuất trên tiến trình Intel 18A, bên cạnh Panther Lake dành cho PC. Song mọi thứ với Panther Lake vẫn giữ nguyên tiến độ, chỉ CWF là bị chậm lại. Nguyên nhân có lẽ ngoài việc dùng Intel 18A, CWF còn áp dụng kỹ thuật đóng gói 3D Foveros. Trước đây có thông tin (đồn) từ một tài khoản Twitter/X rằng dòng chip này dùng “đóng gói 3D kèm Hybrid Bonding”. Nếu bạn có đọc qua loạt bài về 3D V-Cache của AMD, thì Hybrid bonding chính là cốt lõi của công nghệ này. Và nếu tin đồn này đúng, thì công nghệ được Intel áp dụng trên CWF là Foveros Direct, với các liên kết Cu-Cu có bề rộng dưới 10 micromet.
Giới thiệu của Intel về Foveros Direct hồi cuối 2021
Intel từng kỳ vọng đưa Foveros Direct vào sản xuất hàng loạt trong 2023
Lại nhắc Foveros Direct, Intel từng giới thiệu về công nghệ này vào cuối 2021, với thông tin cho hay chúng sẽ đi vào sản xuất trong cuối 2023. Nhưng năm qua đi tháng qua đi, 2024 cũng đã kết thúc và tới nay hãng cũng chưa công bố sản phẩm nào đã ứng dụng kỹ thuật chồng chip này. Nay với việc CEO lâm thời xác nhận CWF bị chậm ra mắt, có thể thấy đóng gói chip 3D “trầy da tróc vảy” hơn dự tính ban đầu của công ty này.
Gần đây nhất, Intel còn cho biết họ sẽ không ra mắt GPU Falcon Shores nữa, mà “nhảy cóc” sang Jaguar Shores luôn. Còn khi nào Jaguar Shores xuất hiện thì… công ty này cũng chưa trả lời được. Và tuy chúng ta không rõ Falcon Shores có thực sự do TSMC gia công hay không, thì đây cũng là một sản phẩm rất phức tạp và cần thiết phải áp dụng kỹ thuật đóng gói 3D. Nay với thông tin mới về CWF, nhìn chung các sản phẩm tương lai của hãng chip này đang ngày càng mờ mịt.
Loading...
