Còn thông tin mới, là Sony và AMD đã hoàn tất quá trình thiết kế con chip, đang chuẩn bị quá trình xác thực khả năng của bản vẽ kỹ thuật số của con chip xử lý. Quy trình xác thực này gọi là pre-silicon validation, tức là chưa phải tới bước gia công những wafer silicon để tạo ra những die chip xử lý dựa trên thiết kế ban đầu.
Sau bước pre-silicon validation, nếu con chip được mô phỏng vận hành được như kỳ vọng của Sony và AMD, thì hai hãng sẽ tiến hành thực hiện quá trình “tape out”, tức là tạo ra những tấm photomask, dễ hiểu là những khuôn thạch bản để đặt giữa nguồn sáng tia EUV với wafer silicon để những cỗ máy gia công chip tiến hành quang khắc. Làm xong bước này thì sẽ đến công đoạn sản xuất thử nghiệm và các kỹ sư và kiến trúc sư bán dẫn ở cả Sony lẫn AMD sẽ đo đạc sức mạnh vận hành của con chip, xem nó có tạo ra được hiệu năng ở mức tiêu thụ điện năng cũng như xung nhịp mà họ đặt ra ban đầu hay không.
Theo KeplerL2, quá trình “A0 tapeout”, bước đầu tiên để tạo photomask quang khắc những con chip cho PS6 sẽ diễn ra ngay cuối năm 2025. Dựa trên những gì đã diễn ra trong những thế hệ máy PlayStation trước, quy trình tapeout khuôn photomask gia công chip bán dẫn cho những chiếc máy chơi game của Sony được thực hiện một cách rất đều đặn, khoảng 2 năm trước khi chiếc máy chính thức bán ra thị trường.
Lần này có thể cũng không phải ngoại lệ, khi vòng đời của máy PS5 đã bắt đầu từ năm 2020. Dự kiến cuối năm 2027, PS6 sẽ chính thức ra mắt. Với việc quá trình tapeout được thực hiện tròn 2 năm trước ngày dự kiến ra mắt PS6, anh em sẽ không phải đợi thêm, vì cứ đều đặn 7 năm, một chiếc máy PlayStation mới lại được bán ra thị trường.
Những thông tin đầu tiên, đương nhiên là chưa chính thức về chiếc máy PlayStation 6 cũng đã được hé lộ. Chiếc máy này sẽ dựa trên kiến trúc CPU Zen 6 của AMD, dự kiến sẽ được gia công trên tiến trình 3nm của TSMC. Những sản phẩm CPU Ryzen máy bàn hay laptop dựa trên kiến trúc Zen 6 dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026, một năm trước khi PS6 ra mắt.
Còn trong khi đó, GPU của máy PS6 được cho là một phiên bản chip “gfx13”, một trong những thiết kế dựa trên kiến trúc UDNA, kiến trúc GPU thống nhất cho cả chip xử lý máy tính cá nhân và trung tâm dữ liệu, tạo ra từ card đồ họa chơi game Radeon cho tới chip xử lý AI Instinct của AMD.
Đâu đó trên diễn đàn Chiphell của Trung Quốc, thậm chí còn có người đưa ra quan điểm nói rằng có thể Sony sẽ ứng dụng luôn cả công nghệ bộ nhớ đệm 3D Vcache trứ danh, thứ đã khiến những con chip như Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D và mới đây nhất là 9800X3D trở thành những con chip xử lý chơi game nhanh nhất khi chúng ra mắt. Với một chiếc máy chơi game, bộ nhớ đệm X3D rất có thể sẽ giúp ích cho PS6 rất nhiều. Rồi cũng có thể, các kỹ sư Sony sẽ ứng dụng luôn cả công nghệ Halo để xếp chồng chip nhớ dùng làm bộ nhớ đệm cho cả die CPU lẫn GPU cho con chip.
Theo Techspot
Loading...
