Tất nhiên lựa chọn nào cũng có 2 mặt. Giải pháp của AMD có nhược điểm là việc thiết kế cũng như sản xuất, kiểm định thành phẩm sẽ phức tạp hơn monolithic (chưa tính độ trễ và mức tiêu thụ điện). Nhưng ít nhất có nhiều con đường để đi thì mọi thứ sẽ đỡ khó khăn hơn nếu con đường duy nhất gặp sự cố. Dù sao thì đâu có cái gì là hoàn hảo, phải không?
Thiết kế chip của tương lai
Nếu X3D là một ví dụ cụ thể thì SoIC là một nền tảng thiết kế. Mình cũng có nêu ở trên, AMD không thuần tuý chỉ là khách hàng mà còn là đối tác thân thiết với TSMC. Hầu như mọi phương pháp đóng gói chip mới của TSMC đều có mặt của AMD. Gần đây nhất chúng ta thấy một mẫu thiết kế chip 3D do AMD đăng ký bản quyền. Nói gần nói xa thì rõ ràng mẫu thiết kế này áp dụng triệt để SoIC. Tất nhiên một bức ảnh không nói lên được hết mọi vấn đề nên chúng ta không biết được thiết kế này có X3D hay không. Song với những gì AMD thể hiện trên Zen 5 thì yếu tố trên hoàn toàn có thể.
Mẫu chip chồng die chip được đăng ký bản quyền của AMD
Dù sao về ý tưởng thì có rất nhiều, có ý tưởng khả thi và cũng có ý tưởng chỉ là ý tưởng. Nhưng cứ tạm cho mọi thứ bay đi bay xa xem nào? Về cơ bản, CPU, GPU, FPGA hay ASIC thì đều xài SRAM cả. Nên AMD trang bị X3D được cho CPU thì không lý gì không được cho GPU hay các thiết kế khác. Vấn đề chủ yếu là ngay từ triết lý ban đầu, bản thiết kế đó phải hỗ trợ X3D (đây là lý do tại sao các mẫu Ryzen Mobile monolithic chưa có X3D, vì từ đầu chúng không được thiết kế để hỗ trợ).
Giờ đây với việc die X3D có thể nằm bên dưới, thì việc AMD chồng die logic A lên trên die logic B thông qua TSV không phải là không thể (dĩ nhiên, việc thiết kế, sản xuất và kiểm định cũng sẽ phức tạp hơn). Hãy cứ tưởng tượng cao hơn một tý, cho là tất cả 8 die CCD đều có die X3D nằm dưới, với mỗi die dung lượng 64 MB. Vậy tổng 8 die sẽ cho ra 512 MB cache. Tất nhiên con số này không có gì quá bất ngờ vì các chip EPYC Genoa-X cũng đã có tới 768 MB X3D và được bán thương mại lâu rồi. Song điều đặc biệt là die XCD (hoặc GPU) “có vẻ” sẽ nằm phía trên các die CCD. Điều gì xảy ra nếu die XCD có thể truy cập được 512 MB cache kia?
Khoan, gượm đã…
Bạn có chợt nhớ ra gì không? Đúng rồi, Infinity Cache, chính nó! Mặc dù những năm qua AMD khá mờ nhạt với các sản phẩm đồ hoạ, nhưng không có nghĩa công ty này thiếu các công nghệ có thể thay đổi thị trường.
Infinity Cache thực tế là một cache SRAM tương tự X3D
Tất nhiên mình không nói mẫu thiết kế trên sẽ dành để chơi game 3D hay đọ fps với card của NVIDIA. Vì với thiết kế APU (CPU + GPU) này thì rõ ràng nó không để chơi Crysis vớ vẩn. Mà khả năng cao sẽ là một phiên bản MI cao cấp dùng cho siêu máy tính hoặc chạy AI. Hãy nhớ rằng AI cũng cần băng thông nhớ rất nhiều và đây là lý do các sản phẩm AI hay khai thác bộ nhớ HBM thay cho GDDR. Nhưng SRAM cache còn là một đẳng cấp cao hơn cả HBM về mặt tốc độ.
Nhưng tưởng tượng xa xôi thế thôi. Hãy trở về thực tế một tý. Gần đây nhất tại CES, AMD vừa tung ra “khủng long” Strix Halo với sức mạnh ngang ngửa M4 Pro của Apple. Về mặt chi tiết kỹ thuật hiện không có nhiều. Song đó cũng là ví dụ cho ta thấy AMD hoàn toàn có thể thiết kế ra một con chip đáng gờm, vấn đề là cần có thời gian và sự “trưởng thành” của công nghệ để hiện thực hoá chúng. Tuy AMD không nói cụ thể cấu hình con chip này, nhưng có thể dự đoán nó không kèm X3D.
Strix Halo là ví dụ cho thấy AMD có thể tuỳ nghi thiết kế một con chip mạnh mẽ nếu muốn
Dù vậy, hãy thử tưởng tượng thêm một chút. Strix Halo là con chip rất bự với 16 nhân Zen 6, NPU 50 TOPS và GPU 40 CU. Sẽ ra sao nếu AMD cắt bớt tính năng lại, cho là chỉ còn 8 nhân Zen 5, bỏ NPU và chỉ còn GPU 40 CU, nhưng thêm vào X3D? Thử nghĩ nếu đó là con chip dùng trên PlayStation 6?
PlayStation 5 ra mắt cũng 5 năm rồi nhỉ…
Và Intel?
Bạn có thể đang nghĩ Intel thì liên quan gì X3D? À dĩ nhiên Intel không làm ra X3D, nhưng Intel và AMD không xa lạ gì nhau trong hàng chục năm qua. Cả 2 công ty này cũng không ít lần “copy” ý tưởng của lẫn nhau (mà đôi bên tự hiểu ngầm trong thoả thuận bản quyền chéo x86). Một tính năng nào đó thật sự tốt AMD có thì khả năng Intel cũng sẽ sớm “paste” lên sản phẩm của mình. x86-64 hoặc CPU đa nhân hoặc IGP (APU) là vài ví dụ.
Do đó việc Intel “copy and paste” X3D không phải là không thể. Cần nhớ Intel tự chủ được sản xuất chip chứ không lệ thuộc TSMC như AMD. Nhưng dĩ nhiên là Intel sẽ làm theo cách của Intel chứ sẽ không giống SoIC để đỡ “mang tiếng”.
Tuy vậy, thời gian qua ban lãnh đạo Intel có nhiều biến động và cũng là lý do khiến mình rất khó nhận định liệu tương lai với công ty này như thế nào. Đặt tình huống Pat Gelsinger vẫn còn lèo lái con tàu trên thì khả năng Intel ra công nghệ tương tự X3D là có (có thể không dành cho PC mà chỉ cho server cao cấp). Nhưng nay Intel đã là rắn không đầu, và bao giờ công ty này tìm được CEO “đủ năng lực” thì thật sự không ai trả lời được.
Song có một điều chắc chắn – càng mất nhiều thời gian để Intel tìm CEO mới thì các kế hoạch sản phẩm tương lai sẽ càng đình trệ. Thực tế điều này đã xảy ra ở thời Bob Swan (vốn là CFO được đề bạt lên). Trong suốt giai đoạn đó sản phẩm của Intel ra mắt hàng năm hầu như chỉ có ép xung thêm một tý, đổi mác mới, đổi socket mới và xong! Điều tương tự có thể xảy ra tiếp ở lần mất thuyền trưởng này. Sau Panther Lake và Jaguar Shores là gì, có lẽ ban lãnh đạo Intel cũng đang bối rối hơn khi nào hết. Tiến trình nào sẽ thay thế Intel 14A?
Vậy Intel sẽ có X3D hay không? Mình không chắc chắn 100% nhưng xét hiện trạng thực tế, kể cả Intel có ra mắt một con chip nhiều cache thì nó cũng không tồn tại lâu. Vì CEO tương lai nếu được hội đồng quản trị phê duyệt sẽ phải là người “hạn chế chi tiêu”, “vung tay quá trán” như Pat đã từng làm. Mà đã cắt bớt chi tiêu thì số lượng dự án thiết kế được duyệt chắc chắn sẽ không nhiều. Một phi vụ theo đuổi X3D rất không “thực tế” vào lúc này.
Dù vậy nếu CEO tương lai thật sự hiểu được ý nghĩa của cache to, thì người đó phải có kế hoạch dài hạn (giống Lisa Su đang làm) để tích hợp một bộ cache lớn vào bản thiết kế gốc, nhưng chi phí vẫn phải thấp để đảm bảo tỷ suất lợi nhuận biên. Mà điều này hiện tại là không tưởng với công ty này…
Tìm hiểu công nghệ AMD 3D V-Cache – Phần 1: Cache để làm gì?
Tìm hiểu công nghệ AMD 3D V-Cache – Phần 2: X3D và game?
Tìm hiểu công nghệ AMD 3D V-Cache – Phần 3: Từ cấp 4 lên nhà cao tầng
Tìm hiểu công nghệ AMD 3D V-Cache – Phần 5: Làm gì còn phần 5 nữa, quá nhiều rồi 😁
Loading...
